~ Wegweisend für Leistungselektronik der nächsten Generation ~

SHANGHAI, 27. Mai 2026 /PRNewswire/ -- USI, ein weltweit führender Anbieter von Electronic Design and Manufacturing Services (EMS), gab heute einen Durchbruch in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie für Leistungshalbleiter bekannt, die für Leistungselektronik der nächsten Generation entwickelt wurde. Dank seiner innovativen Kompetenzen in der Substrat- und Modulintegration ist es USI gelungen, Siliziumkarbid-(SiC)-Chips in mehrlagige ABF-Substrate einzubetten. Darüber hinaus kommt die Single-Side Copper Exposed (SSC)-Modulgehäusetechnologie zum Einsatz, um keramische Substratisolation sowie eine drahtbondfreie Architektur in industriekonformer Leistungselektronik zu integrieren.

Das innovative Design stellt einen bedeutenden Fortschritt bei intern isolierten Leistungsbauelementen dar, da das Gehäuse selbst eine integrierte elektrische Isolation bietet und gleichzeitig eine geringe parasitäre Induktivität sowie einen minimalen Leitungswiderstand ermöglicht. Die Chip-Embedded-Modulgehäusetechnologie von USI wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen der Industrie an höhere Effizienz, verbesserte thermische Leistung und höhere Leistungsdichte gerecht zu werden. Gegenüber konventionellen Verpackungslösungen reduziert sie die Leitungsverluste deutlich, minimiert die Wärmeentwicklung und erhöht die langfristige Betriebszuverlässigkeit. Durch die Integration eines keramischen Substrats gewährleistet das Gehäuse eine zuverlässige elektrische Isolation, ohne dass zusätzliche Isolationsstrukturen erforderlich sind. Gleichzeitig ermöglicht die drahtbondfreie Architektur die Integration größerer Chips innerhalb eines schlanken Gehäusedesigns, wodurch die Leistungsdichte weiter erhöht und kompaktere Systemdesigns unterstützt werden.

„Da sich Leistungselektronik zunehmend in Richtung höherer Effizienz und größerer Leistungsdichte entwickelt, gewinnen fortschrittliche Packaging-Technologien entscheidend an Bedeutung für die Gesamtleistung von Systemen", erklärte Karl Chen. „Durch die Integration von SiC-/GaN-Chip-Embedding, keramischer Substratisolation und drahtbondfreier Architektur in industriekonforme Leistungsmodule ermöglicht USI eine neue Generation kompakter, effizienter und hochzuverlässiger Leistungselektronik – und treibt damit die Zukunft der Elektromobilität, von KI-Rechenzentren und humanoiden Robotern voran."

USI betonte, dass die Kombination aus geringer parasitärer Induktivität, minimalem Einschaltwiderstand und hervorragender thermischer Leistung die Energieumwandlungseffizienz sowie die Systemzuverlässigkeit erheblich steigert. Dieser technologische Durchbruch unterstützt die Automobil- und Industriebranche bei ihrem Übergang zu effizienteren und elektrifizierten Plattformen der nächsten Generation.

Über Leistungsmodule hinaus bietet USI umfassende One-Stop-Services von der Entwicklung bis zur Serienfertigung von Lösungen im automobilen Antriebsstrang an, darunter leistungsdichte 400V-/800V-Invertersysteme, intelligente Batterie-Trenneinheiten (iBDU) sowie integrierte Xin1 OBC-/DCDC-Lösungen. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Entwicklungskompetenz, PCBA- und Gesamtsystem-Fertigung liefert USI Komplettlösungen von der Produktentwicklung bis zur Großserienproduktion.

USI wird auf der PCIM Europe 2026 vertreten sein, die vom 9. bis 11. Juni 2026 in Nürnberg stattfindet. Am Stand Hall 4-158 präsentiert das Unternehmen seine neuesten Embedded-Packaging-Chip-Technologien, fortschrittliche Leistungsmodule und Systemintegrationslösungen. Besucher sind eingeladen, sich mit den Experten von USI auszutauschen und zu erfahren, wie moderne Packaging-Technologien höhere Effizienz und Zuverlässigkeit für Anwendungen in Elektrofahrzeugen, KI-Rechenzentren und humanoider Robotik ermöglichen, sowie wie die One-Stop-Design-to-Mass-Production-Services von USI die Produktentwicklung und Markteinführung beschleunigen.

Über USI (601231.SH)

USI ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Electronic Design and Manufacturing Services (EMS) sowie ein führender Anbieter von SiP-(System-in-Package)-Technologien. Mit Produktions- und Servicestandorten in Asien, Europa, Amerika und Afrika bietet USI seinen Kunden vielfältige Elektroniklösungen im Rahmen seines D(MS)²-Serviceportfolios an, das Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffung, Logistik- und Wartungsservices umfasst. USI ist eine Tochtergesellschaft von ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Weitere Informationen finden Sie auf www.usiglobal.com auf den offiziellen Kanälen von LinkedIn und YouTube.

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Energiekontor AG schärft ihr technologisches Profil im Kerngeschäft Windenergie. Der im General Standard gelistete Projektentwickler und Betreiber von Wind- und Solarparks setzt in seinen konzerneigenen Windparks verstärkt auf datenbasierte und digital gesteuerte Systeme. Ziel ist es, gesetzliche Vorgaben präzise einzuhalten und zugleich unnötige Stillstandszeiten der Anlagen zu vermeiden – ein Hebel, der sich unmittelbar auf Stromerzeugung und Wirtschaftlichkeit auswirkt.

Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die die Anforderungen des Bundes-Immissionsschutzgesetzes (BImSchG) automatisiert und situationsabhängig umsetzen. Das BImSchG legt in Deutschland den Rahmen für den Schutz von Mensch, Tier und Umwelt vor schädlichen Umwelteinwirkungen fest. Für Windenergieanlagen resultieren daraus konkrete Auflagen, unter anderem zu Artenschutz, Geräuschentwicklung und Betriebssicherheit. Anstatt Anlagen pauschal abzuschalten, zielt Energiekontor darauf, Eingriffe nur dann vorzunehmen, wenn Messdaten dies tatsächlich erfordern.

Nach Unternehmensangaben setzt Energiekontor hierfür auf intelligente Systeme, die Betriebsparameter und Umweltbedingungen kontinuierlich auswerten. Bereits geringe zusätzliche Verfügbarkeiten der Anlagen können demnach zu spürbaren Mehrerträgen führen. „Innovation und Technologie sind für uns zentrale Hebel, um unsere Windparks wirtschaftlich, sicher und im Einklang mit den gesetzlichen Vorgaben zu betreiben“, wird Vorstandsmitglied Günter Eschen zitiert. Die digitalen Lösungen sollen helfen, regulatorische Anforderungen präzise umzusetzen und gleichzeitig die Energieerträge der Parks zu sichern.

Damit ergänzt Energiekontor seine technologische Agenda um einen weiteren Baustein im bestehenden Geschäftsmodell mit Wind- und Solarparks in Deutschland und Europa. Die Gesellschaft hatte bereits mit soliden Finanzkennzahlen und einem steigenden Börsenkurs Aufmerksamkeit bei Investoren auf sich gezogen. Mit der stärkeren Fokussierung auf intelligente Steuerungssysteme reagiert das Unternehmen nun auf zunehmend anspruchsvolle regulatorische Rahmenbedingungen – und versucht, Effizienzpotenziale im laufenden Betrieb seiner Anlagen konsequent zu heben.