Collaboration aims to accelerate development of the manufacturing and design capabilities needed for future nanostack generations

ALBANY, N.Y., Oct. 14, 2026 /PRNewswire/ -- Today, IBM (NYSE: IBM), in collaboration with Siemens, announced new research aimed at advancing IBM's nanostack architecture, a new transistor architecture unveiled by IBM earlier this year. The collaboration will bring together IBM's leadership in semiconductor device innovation and Siemens' expertise in electronic design automation (EDA), process simulation, lithography optimization, and advanced manufacturing software to accelerate the development of nanostack.

Nanostack is the industry's first known three-dimensional, nanosheet-based design, vertically stacking and staggering transistors to pack more transistors onto a chip, with nearly 100 billion transistors in a space the size of a fingernail at its current 7 angstrom node. The design also unlocks the use of different material combinations within each stacked layer to optimize performance and power efficiency of each transistor independent of the other. These innovations power substantial leaps in energy efficiency, performance, and SRAM scaling.

Earlier this year, IBM demonstrated the viability of the nanostack architecture. Now, additional advances are needed to prepare the technology for manufacturing and production at scale.

Through this collaboration, IBM and Siemens will work to advance the design, simulation, and lithography techniques needed for this and future nanostack generations beyond the current 7 angstrom node. The collaboration includes developing advanced virtual models of nanostack in order to model performance, optimize designs, and address fabrication challenges before chips are built.

"Nanostack is a scalable transistor platform designed to shift device scaling from 2D to 3D, representing a new paradigm for the semiconductor industry and a path forward for the logic scaling needed to support AI and other emerging technologies over the coming decade," said Huiming Bu, Vice President of Silicon Technology R&D, IBM. "We are thrilled to work with Siemens as we continue to advance this technology and explore new approaches to extend angstrom-level scaling with nanostack."

"Scaling semiconductors into the angstrom era demands tightly coupled co-optimization between device physics, EDA design and manufacturing software, and manufacturing. As physical AI places extraordinary demands on silicon architecture, IBM's 3D nanostack design represents a pivotal leap forward," said Ankur Gupta, Executive Vice President, EDA IC Portfolio, Siemens. "Siemens' collaboration with IBM to advance virtual modeling, simulation, lithography, and design software optimizations needed to address physical limitations early and accelerate the development of these complex architectures is truly pioneering."

By combining IBM's semiconductor leadership with Siemens' advanced EDA software and simulation technologies, the companies aim to accelerate technology development cycles and advance the manufacturing foundation necessary for bringing nanostack toward production.

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Die Exzellenzstrategie von Bund und Ländern stellt die Weichen für die nächste Förderperiode – und verschiebt die Gewichte im deutschen Wissenschaftssystem. Zu den bundesweit fünf neuen Exzellenzstandorten gehören die Technische Universität Darmstadt, die Goethe-Universität Frankfurt und die Johannes Gutenberg-Universität Mainz, die sich als Allianz der Rhein-Main-Universitäten (RMU) durchgesetzt haben. Ebenfalls erfolgreich waren in Nordrhein-Westfalen die Universität zu Köln sowie der Verbund Ruhr Innovation Lab aus TU Dortmund und Ruhr-Universität Bochum.

Für Hessen ist die Entscheidung ein Durchbruch: Erstmals tragen Universitäten des Landes ab 2027 den Titel „Exzellenzuniversität“. Die RMU-Allianz erhält nach Angaben des hessischen Wissenschaftsministeriums über sieben Jahre eine Förderung von insgesamt bis zu 155 Millionen Euro, finanziert zu 75 Prozent vom Bund. Wissenschaftsminister Timon Gremmels spricht von den ersten Exzellenzunis in Hessen und zugleich vom ersten länderübergreifenden Verbund in der Exzellenzstrategie. Ministerpräsident Boris Rhein bezeichnet den Titel als Meilenstein für die Forschungslandschaft des Landes. Ein mittelhessischer Verbund aus den Universitäten Gießen und Marburg blieb im Wettbewerb dagegen ohne Erfolg.

Auch Nordrhein-Westfalen stärkt seine Rolle als Hochburg der Spitzenforschung. Neben der Universität Köln, die den begehrten Status nach einer früheren Förderphase von 2012 bis 2019 zurückerhält, steigt der Verbund aus TU Dortmund und Ruhr-Uni Bochum als Ruhr Innovation Lab in den Kreis der Exzellenzuniversitäten auf. Nach Angaben des Düsseldorfer Wissenschaftsministeriums baut das Land damit seine Führungsposition aus. Die Universität Bonn und die RWTH Aachen hatten ihren Exzellenzstatus bereits im Frühjahr verteidigt, sodass NRW künftig mit vier Standorten vertreten ist. Ministerpräsident Hendrik Wüst wertet dies insbesondere als Signal für die internationale Sichtbarkeit des Ruhrgebiets als Wissenschafts- und Innovationsstandort.

In Bonn gaben Bundesforschungsministerin Dorothee Bär und der niedersächsische Wissenschaftsminister Falko Mohrs als Vize-Vorsitzender der Gemeinsamen Wissenschaftskonferenz (GWK) neben den Standorten in Hessen und NRW auch die Universitäten Freiburg und Jena als neue Exzellenzunis bekannt. Für Einzeluniversitäten sieht das Programm Fördermittel von bis zu 15 Millionen Euro pro Jahr vor, bei Verbünden wie der Rhein-Main-Allianz oder dem Ruhr Innovation Lab können es bis zu 28 Millionen Euro sein. Damit wächst die Riege der Exzellenzuniversitäten, deren bisher neun Standorte – darunter Aachen, Bonn, Dresden, Hamburg, Heidelberg, Karlsruhe, München, Tübingen sowie die Berlin University Alliance – ihre Förderung bereits im Frühjahr um weitere sieben Jahre verlängert hatten. Der Titel ist jeweils an regelmäßige Überprüfungen der Fördervoraussetzungen geknüpft.