KAOHSIUNG, 26. August 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (Börse Taipeh: 8027), ein Spezialist für Halbleiterlaser- und Plasmabearbeitungsanlagen, wird auf der SEMICON Taiwan 2026 seine neuesten Technologien vorstellen. Zu den Highlights zählen das hochpräzise Laserbohren für Fiber Array Units (FAUs), die Bearbeitung von Glaskernen und Through-Glass-Vias (TGVs), Anwendungen mit Glasträgern sowie das Laserbearbeitungssystem PHB-600A und das Hybrid-Plasmasystem R-300R.

Fünf-Achsen-FAU-Laserbohren mit einer Genauigkeit von ±0,5 μm

Um der wachsenden Nachfrage nach optischen Komponenten mit hoher Dichte in der Hochgeschwindigkeits-Optikkommunikation und im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) gerecht zu werden, hat E&R eine hochpräzise FAU-Laserbearbeitungslösung entwickelt.

Der Schwerpunkt der Entwicklung liegt auf 2D-FAU-Konfigurationen, die Bandbreiten von 3,2 Tbit/s, 6,4 Tbit/s und 12,8 Tbit/s unterstützen. Durch die Kombination von fünfachsiger Lasersteuerung, Präzisionspositionierung und Mikrobearbeitung erreicht die Lösung eine Bohrgenauigkeit von ±0,5 μm und unterstützt verschiedene Lochgeometrien und Bearbeitungswinkel.

Bearbeitung von Glaskern- und Glasträgersubstraten

Da KI, HPC und fortschrittliche Verpackungstechnologien die Nachfrage nach hochdichten Verbindungen ankurbeln, gewinnen Glassubstrate für die Halbleiterindustrie immer mehr an Bedeutung.

E&R bietet Laserlösungen für Glaskern-Substrate und TGV an, die den Anforderungen an Genauigkeit, Prozessstabilität und Flexibilität gerecht werden. Für Glasträger-Anwendungen bietet das Unternehmen Entklebungs-, Oberflächenreinigungs- und Descum-Verfahren an, um Verunreinigungen und Polymerrückstände nach der vorübergehenden Trennung vom Träger zu entfernen.

E&R unterstützt zudem das hochpräzise Schneiden großformatiger Glasplatten sowie das ABF-Rillen für lane-definierte und andere fortschrittliche Verpackungsanwendungen. Durch die Integration von Laser- und Plasmatechnologien bietet das Unternehmen Lösungen für die Materialbearbeitung, das Präzisionsschneiden und die nachgelagerte Oberflächenbehandlung.

Die Kerntechnologien von E&R: Laser und Plasma

Der PHB-600A ist für großformatige Glasplatten und die hochpräzise Laserbearbeitung ausgelegt und erfüllt die Anforderungen fortschrittlicher Verpackungstechnologien hinsichtlich Bearbeitungsflächen, hoher Genauigkeit und konstanter Leistung.

Der R-300R verfügt über ein hybrides MW–HF-Plasmasystem mit unabhängig voneinander gesteuerten Mikrowellen- (MW) und Hochfrequenz- (HF) Leistungsquellen, was eine flexible Prozessanpassung an unterschiedliche Materialien und Anwendungen ermöglicht. Er unterstützt schadensarme Oberflächenaktivierung, Reinigung, Entschleimung, Entschmierung und tiefes Siliziumätzen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken und Materialien der nächsten Generation.

Im Rahmen seiner Plattform „Laserpräzision × Plasmatechnologie × Prozessintegration" liefert E&R hochpräzise Anlagen und integrierte Lösungen für die Halbleiterfertigung, fortschrittliche Verpackungstechniken, optische Kommunikation, Glasbearbeitung und Präzisionsmikrobearbeitung – und unterstützt Kunden von der Validierung in der Forschung und Entwicklung bis hin zur Entwicklung im Produktionsmaßstab.

E&R auf der SEMICON Taiwan 2026

Termine: 2.–4. September 2026

Veranstaltungsort: Taipei Nangang Exhibition Center, Halle 1, 4. Etage

Stand: M1048

Website: https://en.enr.com.tw/

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In Sachsen bleiben trotz anhaltend hoher Nachfrage nach qualifizierten Fachkräften mehr als 8.000 Lehrstellen unbesetzt. Besonders das Handwerk und technische Berufe stehen unter Druck, geeigneten Nachwuchs zu finden. Das sächsische Wirtschaftsministerium reagiert mit einer Offensive für Ausbildung und Qualifikation und nimmt dabei gezielt das Handwerk in den Blick.

„Eine gute Ausbildung eröffnet jungen Menschen hervorragende Perspektiven. Gerade in Zeiten von Digitalisierung und Künstlicher Intelligenz bleibt klar: Viele Leistungen im Handwerk lassen sich nicht einfach automatisieren“, sagte Wirtschaftsminister Dirk Panter (SPD) der Deutschen Presse-Agentur. Künstliche Intelligenz könne weder Kabelbäume binden noch Gebäudetechnik installieren oder Industrieanlagen warten, betonte der Minister. Ziel sei es, für angehende Fachkräfte die „besten Bedingungen für Ausbildung und Aufstieg“ im Freistaat zu schaffen.

Allein im Handwerk wird in Sachsen in rund 130 Berufen ausgebildet. Der Bedarf ist groß, insbesondere in technischen und handwerklichen Bereichen. „Wer dort einsteigt, kann großartig Karriere machen“, wirbt Jörg Dittrich, Präsident des Zentralverbandes des Deutschen Handwerks. Unternehmen im Freistaat melden seit Jahren einen wachsenden Bedarf an qualifizierten Kräften – zugleich bleibt ein erheblicher Teil der angebotenen Lehrstellen unbesetzt.

Politik und Handwerk wollen deshalb auch früher ansetzen und die Berufsorientierung an Schulen stärken. Dittrich berät dazu gemeinsam mit der Chemnitzer Fleischermeisterin und Bundestagsabgeordneten Nora Seitz (CDU) sowie Sachsens Kultusminister Conrad Clemens (CDU), wie Jugendliche stärker für eine berufliche Laufbahn im Handwerk gewonnen werden können. Wirtschaftsminister Panter will sich zudem vor Ort ein Bild von moderner Ausbildung und Aufstiegschancen machen – unter anderem im Zentrum für Aus- und Weiterbildung Leipzig und beim Handwerksunternehmen Elektro-Anlagenbau Rübner GmbH & Co. KG.