Cognex bringt neues Wafer-Lesegerät auf den Markt, um Halbleiterhersteller bei der Skalierung der Produktion zu unterstützen

23.09.2026

In-Sight 1750® unterstützt Chiphersteller dabei, Durchsatz und Produktqualität aufrechtzuerhalten, während die Nachfrage nach hochentwickelten Halbleitern steigt

NATICK, Massachusetts, 23. September 2026 /PRNewswire/ -- Cognex Corporation (NASDAQ: CGNX), der weltweit führende Technologieanbieter im Bereich der industriellen Bildverarbeitung, gab heute die Einführung der Serie In-Sight® 1750 bekannt – eines Identifikationssystems der nächsten Generation für Wafer und Panels, das Halbleiterhersteller dabei unterstützt, Störungen zu reduzieren, die Rückverfolgbarkeit zu verbessern und den Durchsatz aufrechtzuerhalten.

In-Sight® 1750 Wafer ID and Panel Reader

Da Halbleiterhersteller ihre Kapazitäten ausbauen, um die KI-Infrastruktur, fortschrittliche Rechenleistung und Elektronik der nächsten Generation zu unterstützen, gewinnt die Fähigkeit, Wafer während des gesamten Produktionsprozesses genau zu verfolgen, zunehmend an Bedeutung. Schon eine geringe Anzahl von Lesefehlern kann zu Verzögerungen führen, den Arbeitsaufwand erhöhen und die Effizienz der Anlagen beeinträchtigen.

Das In-Sight 1750 hilft Herstellern, diese Herausforderungen zu meistern, indem es viele schwierige Markierungen und Kennzeichnungen auf Wafern und Panels zuverlässig liest, darunter auch verschiedene unleserliche Markierungen und anspruchsvolle Substrate, die oft ein manuelles Eingreifen erfordern. Aufbauend auf der langjährigen Führungsrolle von Cognex im Bereich der Wafer-Identifikation vereint das System die neuesten KI-Innovationen von Cognex, fortschrittliche Bildverarbeitung und speziell entwickelte Beleuchtung, um Herstellern dabei zu helfen, Rückverfolgbarkeit und Durchsatz in anspruchsvollen Halbleiterumgebungen aufrechtzuerhalten. Das Ergebnis sind oft weniger Unterbrechungen, eine konsistentere Prozesssteuerung und größeres Vertrauen in die Fertigungsabläufe.

„Investitionen in KI-Infrastruktur treiben eine neue Expansionswelle in der gesamten Halbleiterindustrie voran, und Chiphersteller stehen vor der Herausforderung, neue Kapazitäten schneller denn je in Betrieb zu nehmen und dabei höchste Qualitätsstandards aufrechtzuerhalten", sagte Matt Moschner, Präsident und CEO von Cognex. „Das In-Sight 1750 kombiniert unsere neueste KI-Technologie mit jahrzehntelanger Halbleiter-Expertise, um Herstellern dabei zu helfen, ihre Produktion zu skalieren, ohne dabei Abstriche bei Qualität oder Rückverfolgbarkeit zu machen."

Wichtigste Vorteile für Kunden

  • Zuverlässigere Rückverfolgbarkeit von Wafern, wodurch Hersteller die Qualität und Prozesskontrolle während der gesamten Fertigung und Verpackung aufrechterhalten können.
  • Weniger Produktionsunterbrechungen, wodurch der Bedarf an Bedienereingriffen und manueller Fehlerbehebung sinkt.
  • Schnellere Upgrades, die es bestehenden Anwendern ermöglichen, von Systemen der vorherigen Generation umzusteigen, ohne umfangreiche Neugestaltungen vornehmen zu müssen.
  • Höhere Anlagenauslastung, wodurch Hersteller den Durchsatz auch beim Lesen schwieriger Markierungen auf anspruchsvollen Wafer- und Substratmaterialien aufrechterhalten können.

Das In-Sight 1750 ist so konzipiert, dass sie sich nahtlos in bestehende Abläufe einfügt. Durch die Integration fortschrittlicher KI-Fähigkeiten in eine Wafer-Identifikationsplattform, die auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Halbleiterindustrie basiert, unterstützt das System Hersteller dabei, die Rückverfolgbarkeit und den Durchsatz zu verbessern, ohne dass wesentliche Änderungen an bestehenden Prozessen erforderlich sind. Es wurde speziell für aktuelle Nutzer des In-Sight 1740 entwickelt und unterstützt die Auftragsumstellung sowie unkomplizierte Upgrades. So hilft es Herstellern, mit minimalen Unterbrechungen auf die Wafer-Identifikation der nächsten Generation umzusteigen und gleichzeitig die neuesten KI-gestützten Funktionen von Cognex zu nutzen. Eine neue webbasierte Einrichtungsoberfläche vereinfacht die Konfiguration und ermöglicht Anwendern eine schnelle Inbetriebnahme, während die integrierte Lese-Protokollierung die Qualitäts- und Prozesskontrolle unterstützt.

Informationen zur Cognex Corporation

Seit über 40 Jahren macht Cognex fortschrittliche Bildverarbeitung einfach und ebnet damit den Weg für Unternehmen aus Fertigung und Vertrieb, durch Automatisierung schneller, intelligenter und effizienter zu werden.

Die innovative Technologie unserer Bildverarbeitungssensoren und -systeme löst kritische Herausforderungen in der Fertigung und im Vertrieb und bietet unvergleichliche Leistung für Branchen von der Automobilindustrie über die Unterhaltungselektronik bis hin zu verpackten Waren.

Cognex macht diese Tools leistungsfähiger und einfacher zu implementieren, dank einer langjährigen Konzentration auf KI, die Fabriken und Lagerhäuser dabei unterstützt, die Qualität zu verbessern und die Effizienz zu maximieren, ohne dass ein hohes Maß an technischem Know-how erforderlich ist.

Wir haben unseren Hauptsitz in der Nähe von Boston, USA, mit Niederlassungen in über 30 Ländern und mehr als 30.000 Kunden weltweit. Erfahren Sie mehr unter cognex.com.

Medienkontakt

: Liz Bradley

Leiterin der Kommunikationsabteilung

Cognex Corporation

pr@cognex.com

IR-Kontakt

Greer Aviv

Leiterin Investor Relations

Cognex Corporation

ir@cognex.com

Cognex

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Wissenschaftspakt zahlt sich aus: Rhein-Main- und Ruhr-Verbund rücken auf

08.10.2026

Die Exzellenzstrategie von Bund und Ländern stellt die Weichen für die nächste Förderperiode – und verschiebt die Gewichte im deutschen Wissenschaftssystem. Zu den bundesweit fünf neuen Exzellenzstandorten gehören die Technische Universität Darmstadt, die Goethe-Universität Frankfurt und die Johannes Gutenberg-Universität Mainz, die sich als Allianz der Rhein-Main-Universitäten (RMU) durchgesetzt haben. Ebenfalls erfolgreich waren in Nordrhein-Westfalen die Universität zu Köln sowie der Verbund Ruhr Innovation Lab aus TU Dortmund und Ruhr-Universität Bochum.

Für Hessen ist die Entscheidung ein Durchbruch: Erstmals tragen Universitäten des Landes ab 2027 den Titel „Exzellenzuniversität“. Die RMU-Allianz erhält nach Angaben des hessischen Wissenschaftsministeriums über sieben Jahre eine Förderung von insgesamt bis zu 155 Millionen Euro, finanziert zu 75 Prozent vom Bund. Wissenschaftsminister Timon Gremmels spricht von den ersten Exzellenzunis in Hessen und zugleich vom ersten länderübergreifenden Verbund in der Exzellenzstrategie. Ministerpräsident Boris Rhein bezeichnet den Titel als Meilenstein für die Forschungslandschaft des Landes. Ein mittelhessischer Verbund aus den Universitäten Gießen und Marburg blieb im Wettbewerb dagegen ohne Erfolg.

Auch Nordrhein-Westfalen stärkt seine Rolle als Hochburg der Spitzenforschung. Neben der Universität Köln, die den begehrten Status nach einer früheren Förderphase von 2012 bis 2019 zurückerhält, steigt der Verbund aus TU Dortmund und Ruhr-Uni Bochum als Ruhr Innovation Lab in den Kreis der Exzellenzuniversitäten auf. Nach Angaben des Düsseldorfer Wissenschaftsministeriums baut das Land damit seine Führungsposition aus. Die Universität Bonn und die RWTH Aachen hatten ihren Exzellenzstatus bereits im Frühjahr verteidigt, sodass NRW künftig mit vier Standorten vertreten ist. Ministerpräsident Hendrik Wüst wertet dies insbesondere als Signal für die internationale Sichtbarkeit des Ruhrgebiets als Wissenschafts- und Innovationsstandort.

In Bonn gaben Bundesforschungsministerin Dorothee Bär und der niedersächsische Wissenschaftsminister Falko Mohrs als Vize-Vorsitzender der Gemeinsamen Wissenschaftskonferenz (GWK) neben den Standorten in Hessen und NRW auch die Universitäten Freiburg und Jena als neue Exzellenzunis bekannt. Für Einzeluniversitäten sieht das Programm Fördermittel von bis zu 15 Millionen Euro pro Jahr vor, bei Verbünden wie der Rhein-Main-Allianz oder dem Ruhr Innovation Lab können es bis zu 28 Millionen Euro sein. Damit wächst die Riege der Exzellenzuniversitäten, deren bisher neun Standorte – darunter Aachen, Bonn, Dresden, Hamburg, Heidelberg, Karlsruhe, München, Tübingen sowie die Berlin University Alliance – ihre Förderung bereits im Frühjahr um weitere sieben Jahre verlängert hatten. Der Titel ist jeweils an regelmäßige Überprüfungen der Fördervoraussetzungen geknüpft.